9月26日，材料与化学工程学院、安徽省硅基新材料工程实验室邀请南京航空航天大学博导傅仁利教授，在F1414会议室为全体教师做了题为《硅基材料在先进电子封装中地位和作用》的报告，会议由院长李宗群主持，学院全体教师参加。
傅仁利教授主要从事信息功能陶瓷材料的先进制备技术，柱状赛隆（SiAlON）陶瓷的燃烧合成、材料复合成型技术，以及微电子封装基板材料与封装工艺、微波介质陶瓷与器件、高导热复合材料等领域的研究。他围绕主题从三个方面深入浅出的进行了解读：一是介绍了当前电子封装常用材料、用途。常用于电子封装的硅基材料有氧化硅（SiO2）、碳化硅(SiC)、氮化硅（Si3N4）陶瓷等，以及新兴Si/Al、SiC/Al合金材料、聚合物基复合材料等。硅基材料在电子封装中广泛应用于：基板，如玻璃基板、陶瓷基板、LTCC基板、FR4基板等；封装材料，如EMC；底部填充料（Underfill）；封接材料，如电子真空管、气密性包装的TR组件密封料等。二是电子封装材料的性能要求，电子封装的基本工艺和技术，如高性能玻璃粉及电子浆料封装技术，基于双向电脉冲技术填空技术，陶瓷通孔技术等在电子封装的应用；三是硅基材料在先进电子封装中的发展趋势。最后，傅仁利与材化学院部分教师就硅基材料在电子封装中的应用科研课题进行了交流。
此次学术讲座的开展，开阔了材化学院教师的视野，为硅基材料的研究提供了新的思路，拓展了新的方向，有利于促进安徽省硅基新材料工程实验室对硅基材料的应用研究进一步拓展新的途径。（撰稿：张现峰；编辑：李海燕；审核：李宗群）
