9月30日上午，2026年蚌埠市科技攻关“揭榜挂帅”项目“高端芯片封装用低α放射高纯超细球形二氧化硅关键技术研发与产业化”启动会在材料与化学工程学院会议室召开，会议由项目负责人金效齐副教授主持。材料与化学工程学院党委书记张敏、院长葛金龙教授，蚌埠中恒新材料科技有限责任公司副总经理曹宇等校企双方领导及项目组全体成员出席会议。
会上，校企双方领导分别致辞，对项目立项表示祝贺，并对项目实施提出期望和建议。张敏在讲话中对项目立项给予高度评价。她指出，该项目聚焦半导体先进封装领域的关键核心技术难题，技术路线清晰、攻关目标明确、组织实施有力，是校企协同创新的重要成果，也是学院服务地方经济社会发展的生动实践；项目的实施将进一步推动科研创新与人才培养深度融合，促进教育链、人才链与产业链、创新链有机衔接，为应用型人才培养和区域经济社会发展贡献力量。
葛金龙在发言中指出，“揭榜挂帅”机制搭建了校企深度合作的桥梁，推动学院科研优势与企业产业需求精准对接、优势互补，是双方协同创新、共赢发展的重要实践。他表示，学院期待以本项目为起点，与蚌埠中恒新材料科技有限责任公司在关键技术攻关、创新平台共建、人才联合培养等方面持续深化合作；希望项目组精心组织实施，高标准高质量完成各项任务指标，产出一批具有显示度的标志性成果。
随后，项目负责人围绕项目背景、攻关任务、预期目标和进度安排作了全面介绍，项目组骨干成员围绕原料提纯、火焰熔融球化、表面改性、性能评价、产业化设计等关键环节进行了交流发言。会议还细化了阶段性目标和考核指标，明确了2026年下半年任务节点，推动项目尽快进入实质性研发阶段。
大家纷纷表示，将以该项目启动为契机，深化产学研协同创新，集中优势力量攻坚克难，按照项目任务和实施方案，认真做好项目执行，确保项目目标按期高质量完成，并及时做好项目成果总结和推广应用。（撰稿：金效齐；编辑：李海燕；审核：张敏）